?一．目的： 正确操作和使用超低湿除湿防潮箱，对IC、BGA、PCB等湿敏元件在使用、储存方面提供标准的环境，保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品...
?在我的整个电子职业生涯中，我使用了几种不同的焊接技术。一开始我只使用烙铁。我几乎可以用铁做所有事情。但是在某些情况下，使用其他技术要简单得多。 因此，让我们看一下不...
?由于那里似乎有太多类型的焊料，因此选择要购买的焊料可能会造成混淆。当我刚开始从事电子业时，我一无所知，所以我只用了我能找到的任何焊料。但是您知道焊料不仅用于焊接电...
?BGA封装中越来越多地使用无铅焊料，该BGA封装广泛用于便携式设备中，使它们在遭受机械冲击时，容易在焊球到焊盘界面的脆性断裂失效。焊球和封装基板键合焊盘之间的界面处的脆性...
