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    富士CP743E高速贴片机参数

    作者:PCB    来源:未知    发布时间:2022-03-11 23:05    浏览量:

    富士CP743E高速贴片机参数:

    基板尺寸:L457×W356mm(Max)/L50×W50mm(Min)
    基板高度0.5~4.0mm
    贴片范围:0402-19x19mm
    理论贴装速度:0.068 秒/CHIP,约53000cph
    贴片精度:±0.1mm 转塔式贴装头,共16个贴装头,每个贴装头上可同时放6个吸嘴最多可贴装140种物料
    电源: 200-480V,3相4线
    设备尺寸:L4700×W1800×H1714mm
    设备重量:约5,900kg
    深圳亿品优SMT加工厂在深圳龙岗区坪地街道银台和美工业园3期八栋五楼,主打中小批量样品的PCB生产SMT加工的一体化工厂。

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